Mehrstufige Roots-Vakuumpumpe reduziert Energieverbrauch in der Halbleiterproduktion
Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions stellt die neue mehrstufige Roots-Vakuumpumpe UltiDry für Halbleiteranwendungen vor. Die ölfreie Verdichtung sowie ein patentiertes Spülsystem schützen die Pumpe vor Pulverbelastung und ermöglichen nach Angaben des Herstellers Energieeinsparungen von bis zu 87% gegenüber vergleichbaren Vakuumpumpen.
Vakuumpumpe verbindet Energieeffizienz mit Prozessflexibilität für Halbleiteranwendungen
Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions, ein Mitglied der Busch Group, präsentiert die neue mehrstufige Roots-Vakuumpumpe UltiDry. Die Pumpe wurde für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen entwickelt und verbindet robuste Leistung mit hoher Energieeffizienz und Prozessflexibilität. Die UltiDry ist darauf ausgelegt, korrosiven Gasen, aggressiven Nebenerzeugnissen und hohen Pulverbelastungen standzuhalten. Ihre ölfreie, mehrstufige Verdichtung gewährleistet eine saubere, trockene Vakuumerzeugung ohne Verunreinigungen. Damit eignet sich die Pumpe für Prozesse wie chemische Gasphasenabscheidung (CVD), Atomlagenabscheidung (ALD) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).
Zu den zentralen Merkmalen der UltiDry zählt ein patentiertes Spüleinspritzsystem, das die Vakuumpumpe durch Ausspülen von Schadstoffen wie Pulver schützt. Diese Funktion gewährleistet nach Angaben des Herstellers eine stabile Leistung und einen reibungslosen Betrieb, selbst in Prozessen mit hoher Pulverbelastung.
Energieeinsparungen von bis zu 87% gegenüber vergleichbaren Pumpen
Für Halbleiterfabriken stellt der Energieverbrauch einen wesentlichen Kostenfaktor dar. Mit ihrem mehrstufigen Roots-Design bietet die UltiDry nach Angaben des Herstellers im Vergleich zu anderen Vakuumpumpen ihrer Klasse Energieeinsparungen von bis zu 87%. Das reduziert laut Hersteller den CO2-Fußabdruck und unterstützt Kunden dabei, ihre Nachhaltigkeits- und Kosteneffizienzziele zu erreichen.
Die Vakuumpumpen arbeiten nach Angaben des Herstellers in einem Temperaturbereich von 50°C bis 270°C zuverlässig und passen sich flexibel an unterschiedliche Prozessanforderungen an. Damit eignen sie sich sowohl für temperaturempfindliche Beschichtungsprozesse als auch für korrosive Halbleiteranwendungen. Ein stabiler Betrieb auch bei schwankenden Temperaturen unterstützt laut Hersteller eine gleichbleibende Produktqualität und lange Wartungsintervalle. Mit einer Kombination aus korrosionsbeständiger Beschichtung, reduziertem Spülgasverbrauch und hoher Energieeffizienz ist die UltiDry nach Angaben des Herstellers für den Dauereinsatz in anspruchsvollen Produktionsumgebungen ausgelegt.
