Semicon Europa 2023
Auf der Semicon Europa 2023, die vom 14. bis 17. November in der Messe München stattfindet, versammeln sich Experten, um Einblicke in die neuesten Trends und Innovationen in den Bereichen Advanced Packaging und Fab Management zu erhalten, die entscheidend für die Erreichung des „Net Zero“-Ziels sind. Die Anmeldung für die Advanced Packaging Conference (APC) und das Fab Management Forum (FMF) ist ab sofort möglich.
Die Semicon Europa, die zeitgleich mit der Productronica stattfindet, ist die führende Veranstaltung in Europa, die die gesamte Lieferkette für Elektronikdesign und -fertigung miteinander verbindet und eine Live-Ausstellung und Programme bietet.
Advanced Packaging Conference – Packaging Innovationen für nachhaltige Anwendungen
Nachhaltigkeit ist für das Wachstum der Halbleiterindustrie zu 1 Billion USD entscheidend, wobei Elektrifizierung, erneuerbare Energien, Konnektivität und KI eine wichtige Rolle spielen. Zusammenarbeit und Innovation über die gesamte Halbleiter-Lieferkette hinweg werden für die Förderung der Nachhaltigkeit von zentraler Bedeutung sein.
Die diesjährige Advanced Packaging Conference (APC) konzentriert sich auf folgende Themen:
- Megatrends und Chancen für Advanced Packaging und Front-End-Integration
- Intelligente Supply-Chain-Lösungen für ein nachhaltiges Ökosystem
- Testen und Zuverlässigkeit
- System in Package (SiP) Anforderungen für zukünftige Anwendungen
- Packaging für die Leistungselektronik
Unter den Referenten sind Experten von AT&S, Atotech (eine Marke von MKS), Cohu, Comet Yxlon, Elmos Semiconductor, Evatec, Fraunhofer Instituten, GlobalFoundries, Henkel, imec, Infineon Technologies, JCET Group, Koh Young Europe, Merck, ProSys, STMicroelectronics und TSMC.
Fab Management Forum – Erfolgsstrategien für nachhaltiges Wachstum
Langfristige Strategien sind unerlässlich, um die Widerstandsfähigkeit der europäischen Halbleiterlieferkette zu stärken.
Im Mittelpunkt des diesjährigen Fab Management Forums (FMF) stehen folgende Themen:
- Ausbau der Fabriklandschaft: Chancen und Herausforderungen
- Modelle der industriellen Zusammenarbeit
- Poster-Session: Industrie trifft auf innovative Ideen
- Förderung der Arbeitskräfte von morgen
- Lösungsansätze für den Weg zu Net Zero
- Intelligente Fertigung für ein vernetztes Ökosystem
Es sprechen unter anderem Experten von Applied Materials, D-Simlab Technologies, Inficon, Infineon Technologies, Intel, Qualcomm, Robert Bosch, Schneider Electric, STMicroelectronics, Texas Instruments, Tokyo Electron Europe, Watlow, Wolfspeed und X-FAB.
Weitere Highlights der Semicon Europa 2023
- CEO Summit – auf der Eröffnungsfeier werden führende Vertreter von Cadence, CEA-Leti, Comet Group, Edwards, imec, Infineon und Intel sprechen.
- imec ITF towards Netzero – befasst sich mit den Herausforderungen, denen sich die Halbleiterindustrie in Bezug auf Umweltbelastung und Ressourcenverbrauch stellen muss.
- Beneq ALD TechDay – präsentiert Keynotes von Yole Intelligence, Beneq und imec zu innovativen Atomic Layer Deposition (ALD) Anwendungen.
Das Executive Forum Programm wird sich mit Themen der Halbleiterindustrie wie Smart Mobility, Smart MedTech, Smart and Green Manufacturing, Materialinnovation, Elektrifizierung und Leistungshalbleiter befassen. Auf dem Programm steht auch ein Kamingespräch mit Vordenkern von Wolfspeed und ATREG.
Das TechArena Program wird Themen wie Geopolitik, öffentlich geförderte europäische Projekte, Entwicklung von Arbeitskräften, die Zukunft der Computertechnik und integrierte Photonik behandeln. Auf dem Programm stehen auch die Europapremiere des Dokumentarfilms «Chip in», in dem drei Mittzwanziger Karrierewege in der Mikroelektronik erkunden, sowie eine Diskussion über Nachhaltigkeitsinnovationen mit führenden Vertretern von Screen.
