Fraunhofer IVV

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Fraunhofer IVV auf der Interpack 2023

Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV präsentiert auf der interpack vom 4. bis 10. Mai 2023 in Halle 4 am VDMA-Stand C54 neue Technologien und Lösungen, mit denen Unternehmen der Verpackungs- und Lebensmittelindustrie die digitale Wertschöpfung und den Einstieg in die Kreislaufwirtschaft realisieren können.

Ethernet-APL

Automatisierung der Prozessindustrie bis in die Feldebene

Automatisierung der Prozessindustrie bis in die Feldebene

Ethernet-APL erfüllt zentrale Anforderungen moderner Prozessautomatisierung – in Theorie und Praxis. Lesen Sie hier mehr zur Technik, über Anwendungen und Nutzen.