Von Smartphones über Computer bis hin zu Autos: Fast alle modernen Technologien basieren auf leistungsstarken Mikrochips. Die Nachfrage übersteigt die Produktion in Deutschland dabei deutlich.
Unter dem Motto „Innovation and Collaboration: Powering Sustainable Exponential Growth“ wird die Semicon Europa 2024 vom 12. bis 15. November auf der Messe München in Deutschland stattfinden.
Intel und Wolfsspeed sind nur zwei Namen, die im Zusammenhang mit dem Bau von Chip-Fabriken in Deutschland auf das im September 2023 verabschiedete Europäische Chipgesetz aufmerksam machen.
Moderne Elektronikentwicklungen setzen hochmoderne Technologien und Herstellungsverfahren voraus, die für viele Unternehmen eine finanzielle Herausforderung darstellen.
Laut der jüngsten Prognose von Gartner wird der weltweite Umsatz mit Halbleitern im Jahr 2024 um 16,8% auf 624 Mrd. US-$ steigen.
Deutschlands erste kryogene Anlage zur statistischen Qualitätsmessung von Qubit-Bauelementen auf ganzen 200- und 300-mm-Wafern hat am Fraunhofer IAF die Arbeit aufgenommen.
Auf der Semicon Europa 2023, die vom 14. bis 17. November in der Messe München stattfindet, versammeln sich Experten, um Einblicke in die neuesten Trends und Innovationen in den Bereichen Advanced Packaging und Fab Management zu erhalten, die entscheidend für die Erreichung des „Net Zero“-Ziels sind. Die Anmeldung für die Advanced Packaging Conference (APC) und das Fab Management Forum (FMF) ist ab sofort möglich.
In wenigen Wochen beginnt die Productronica – Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik – in München.
Applied Materials, Inc. und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Deutschlands führendes Forschungszentrum für Halbleiter auf 300 m2, haben eine richtungsweisende Zusammenarbeit zur Gründung eines der größten Technologiezentren für Halbleitermetrologie und Prozessanalyse in Europa bekannt gegeben
Zwei neue Forschungsgebäude ermöglichen den Forschenden des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF weiterhin auf dem neuesten Stand der Technik innovative Technologien auf der Grundlage von Verbindungshalbleitern zu entwickeln.
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS kombiniert am Standort Chemnitz in einem neuen Reinraumlabor Drucktechnologien für das Packaging von Mikroelektronik-Komponenten auf Wafer-, Chip- und Systemebene.
Die weltweiten Umsätze mit Halbleitern beliefen sich im Jahr 2021 auf insgesamt 595 Mrd. US-$, so die finalen Ergebnisse des Research- und Beratungsunternehmens Gartner.
Unsere derzeitige elektronische Infrastruktur basiert vor allem auf Halbleitern. Diese Materialklasse kam etwa in der Mitte des 20. Jahrhunderts auf und wurde seither immer weiter verbessert.
Die Schweizer GS Swiss PCB produziert Leiterplatten für Medizintechnik und Elektronik, die aus hauchdünnen Basismaterialien von nur 12 μm hergestellt werden.
Die Anforderungen an die Abstands- und Dickenmessung sind in vielen Anwendungen hoch. Folien, Flachglas, Computer-Festplatten, Displays oder Halbleiterwafer müssen mit sehr hoher Genauigkeit gefertigt werden. Eine entsprechend präzise Messtechnik ist die optische Interferometrie.
Der Markt für Halbleiter wächst trotz Krise weiter. Woran das liegt und welche Branchenentwicklungen es im Detail zu beobachten gibt, beschreibt Philipp Schlüter, Partner bei dem Finanzberatungsunternehmen Cowen.
Amine Soubai (links im Bild) wurde mit Wirkung vom 1.
Als eines der ersten Unternehmen erkannte der taiwanesische Halbleiterhersteller TSC 1991 das Potenzial von Auto-ID-Lösungen für die Industrie - und gründete eine eigene Thermodruckersparte.
